製品分類化学・プラスチック 
加工技術分野プラスチック加工／その他加工(溶解・塗工) 
特許有  実用新案無

　金属基板は、発熱素子を実装する回路基板に用いられ、銅箔と放熱板となるアルミ板を熱伝導性の高い絶縁層で接着させたものです。絶縁層に求められる主な性能としては、接着性と放熱性及び絶縁信頼性です。
　当社では、その性能の発現のため、有機樹脂と熱伝導性充填剤の高密度充填(分散・混合)、厚さ精度の高い塗工、絶縁性を高める高密度化などのプロセス技術を活かして製品づくりを行っており、高い信頼を得ています。