製品分類電気・電子
加工技術分野組立・配線
特許無
実用新案無
BGA/LGA/FCデバイスの高品質実装を確立しており、30年培った実装技術力と解析力で最適な製造条件を設定します。 世界基準のはんだ知識/技能として、日本溶接協会の「マイクロソルダリング技術資格」を取得して、10年超えても安心できる製品造りをスタンダードとしております。 BGA搭載多層基板も独自のDIPキャリー設計技術によりDIP可能です。
機械の種類・対応能力 | 台数 | メーカー名 | 性能・形式 他 |
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SMT実装LINE | 4台 | 富士機械など | 高速/汎用チップマウンター |
フローはんだ付装置 鉛フリー | 2台 | 弘輝TECなど | MDR-350 |
フローはんだ付装置 共晶はんだ | 1台 | 日本電熱計器 | LG-350EX |
はんだ付けロボット | 4台 | ジャパンユニックス等 | UNIX-413Rなど |
基板分割ロボット | 6台 | ローランド等 | EGX-350など |
3D基板外観検査機 | 1台 | YSI-V-Type-HSⅡ |
当社は設計から基板実装、組立までを行い、特に実装においては微細加工技術も有しています。この技術をセンサー、新規分野へ転用することを視野に開拓を進めています。また、これらの技術を踏まえお客様のQCDのご要望にお応えしたいと考えています。皆様の連絡をお待ちしています。
※企業・製品情報の詳細は各社にお問い合わせください。
企業名 | オフロム株式会社 | ||
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フリガナ | オフロム | ||
代表者 | 代表取締役社長 笈田 寿宏 | ||
所在地 | 〒910-3608 福井市三留町72-10 (地図) | ||
TEL | (0776)98-3800 | FAX | (0776)98-4545 |
創業年 | 昭和58年5月 | 設立年 | 昭和58年5月 |
資本金 | 2,000万円 | 従業員数 | 98人 |
担当者 | 取締役 片山 邦夫 | ||
HPアドレス | http://www.ofrom.com/ | E‐mail | k_katayama@ofrom.com |
事業内容 | ①赤外線/レーザー/カメラ等を利用した各種産業用センサー ②赤外線アクティブセンサー、パッシブセンサー、センサライト等のセキュリティセンサー ③各種基板実装/組立(制御機器、画像検査機器、医療機器、IoT通信機器) |
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サークル活動 ISO取得 | |||
主要取引先業種 | 電機 | ||
採用実績 |